轉向表面貼裝技術的主要原因是PCB組裝過程在速度，可靠性和成本方面的巨大進步。盡管這是采用該技術的主要影響，但也影響了新電子電路和設備的設計和開發(fā)。幸運的是，這種轉移給開發(fā)和電路性能帶來的好處多于缺點。

對于開發(fā)工程師來說，表面貼裝技術的使用具有許多優(yōu)勢，盡管需要注意以下幾點：

低雜散電容和電感：   考慮到組件的尺寸小，雜散電感和電容的水平要小得多-貼片電阻器的工作方式比有引線電阻器更接近理想電阻器。類似地，SMT電容器將表現(xiàn)出低得多的寄生電感。結果，與含鉛同類產品相比，標準SMT組件可以實現(xiàn)更快的速度和更高的頻率。

較低的額定功率：

 表面安裝組件的額定功率非常重要。表面貼裝電阻器就是一個特殊的例子。一個標準的帶引線電阻可以消耗至少0.25瓦的功率。對于表面貼裝電阻器，如薄膜電阻，Bing小得多，耗散也較小。請注意這一點，并檢查制造商的數(shù)據(jù)。

更小/更密集的電路：

 在越來越小的體積內實現(xiàn)更多功能的驅動力是整個電子行業(yè)的趨勢，因此表面貼裝技術在很大程度上有助于實現(xiàn)微型化。這些組件可以做得更小，并且與傳統(tǒng)的帶引線組件相比，它們可以更緊密地安裝在印刷電路板上。結合目前在集成電路中可獲得的更高級別的功能，這意味著開發(fā)工程師的任務成為可能。

盡管在新設計中使用表面貼裝技術時要注意一些額外的注意事項，但是盡管設計趨于復雜得多并提供更多功能，但設計的大多數(shù)元素仍保持相同。這樣，表面貼裝技術的引入和使用促進了電子學的發(fā)展，從而允許更高水平的復雜性并提供更多的功能。